報告日期：2026年6月30日 | 分析師：Invest101 Copilot
股票代碼：09971.HK | 行業：第三代半導體／碳化硅功率器件
上市日期：2026年7月8日｜截止申購日期：2026年7月3日 10:00｜招股價：HKD 27.49 – 31.62 ｜毎手股數：200｜市值：83.65-96.22億｜分配機制：18C ｜保薦人：國金證券、中銀國際｜招股書
免責聲明： 本報告基於公開可得資料及招股章程內容撰寫，僅供參考，不構成任何投資建議。投資者在作出任何投資決定前，應諮詢獨立專業意見。本報告的分析及觀點僅代表報告出具日的判斷，後續可能隨市場環境及公司基本面的變化而調整。
執行摘要
深圳基本半導體是中國唯一一家具備碳化硅（SiC）芯片設計、晶圓製造、模塊封裝及柵極驅動設計與測試全產業鏈能力的集成設備製造商（IDM），為香港上市規則第18C章下的特專科技公司。公司正處於碳化硅對傳統硅基功率半導體大規模替代的行業拐點上，受益於新能源汽車、可再生能源及儲能系統的爆發式增長。儘管公司目前仍處於虧損階段，但其技術壁壘、客戶design-in儲備（逾20家汽車製造商、80多款車型）及IDM模式帶來的成本優勢，構成其長期投資價值的基本面支撐。本次IPO集資最多約8.7億港元，將主要用於產能擴張及研發投入，為捕捉碳化硅市場的結構性增長做好準備。
投資亮點
行業高景氣度持續
碳化硅功率器件市場正處於從導入期向高速增長期過渡的關鍵階段。全球市場規模預計2025至2029年將以**40.5%**的年複合增長率持續擴張，新能源汽車、光伏儲能、數據中心等下游需求強勁。
IDM模式的長期競爭優勢
相比無晶圓廠（Fabless）競爭對手，IDM模式使公司能夠實現設計與工藝的深度協同。公司超過**92%**的晶圓良率顯著優於行業平均水平（80%），這為其在成本控制和產品性能方面提供了差異化競爭優勢。
客戶design-in 儲備雄厚
公司在新能源汽車領域已獲得20多家汽車製造商、80多款車型的design-in，碳化硅功率模塊銷量從2023年的3萬件增至2025年的5萬件以上。隨著design-in逐步轉化為量產訂單，收入增長有望加速。
*design-in（設計導入）是高科技與製造業中常見的商業術語。意思指供應商的零組件或解決方案被客戶（品牌廠或代工廠）選入新產品的開發藍圖中，成為設計選項之一
知名戰略投資者背書
股東陣容涵蓋博世集團、聞泰科技、廣汽集團、力合科創、招銀資本、粵科集團等國內外產業龍頭及一線投資機構，既驗證了公司技術實力，也為未來產業協同提供了資源支持。
產能擴張支撐增長
本次IPO集資的**60%**將用於產能擴張，目標到2030年將光明、無錫、坪山、中山四大生產基地的產能提升至現有水平的一倍以上，為承接市場需求做好準備。
風險因素
持續虧損與盈利能力不確定性
公司自成立以來持續虧損，2023年、2024年及2025年分別錄得淨虧損3.42億元、2.37億元及3.35億元。考慮到高昂的研發支出、持續的產能擴張資本開支以及激烈的價格競爭，短期內實現盈利的能見度較低。
經營現金流為負的流動性風險
公司連續三年經營現金流為負，且存在淨流動負債情況。若上市後融資渠道受限或收入增速不及預期，可能面臨流動性壓力。
客戶集中度風險
2024年前五大客戶佔總銷售額63.1%，其中最大客戶佔45.5%（客戶A）。雖然2025年集中度有所下降（前五大降至40.4%，最大客戶降至20.6%），但仍需關注單一客戶流失對收入的潛在影響。
產能利用率與規模效應風險
IDM模式需要大量的資本開支來維持自有晶圓廠和封裝產線。若收入增長未能跟上產能擴張的步伐，固定成本攤銷將對利潤率形成持續壓力。
行業價格競爭與產品降價
碳化硅肖特基二極管市場已出現明顯的供過於求，價格競爭激烈。碳化硅MOSFET和功率模塊也面臨降價壓力，若成本下降速度不及產品價格下降速度，毛利改善將受到制約。
地緣政治與出口管制風險
公司海外擴張計劃依賴於穩定的國際貿易環境。中美科技競爭加劇、出口管制升級可能影響設備採購、技術合作及海外市場拓展。
保險覆蓋不足
截至最後實際可行日期，公司未投保業務中斷保險或產品責任保險，這在發生質量事故或生產中斷時可能造成重大財務損失。
[資料來源：招股章程「風險因素」]
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商業模式
IDM垂直整合模式
基本半導體於2020年轉型為集成設備製造商（IDM），實現了從碳化硅芯片設計、晶圓製造、模塊封裝到柵極驅動設計與測試的完全自主量產能力。這種垂直整合模式使公司能夠在設計與工藝之間實現深度協同效應，縮短研發週期，提高產品性能及可靠性，同時通過持續的工藝優化降低單位成本。
在保持核心製造能力的同時，公司也與國內外領先的碳化硅材料供應商和代工廠建立了策略合作關係，在設計階段融入代工廠工藝特性，進一步提升產品性能。[資料來源：招股章程「業務模式」]
收入結構（按產品劃分）
| 產品類別 | 2023年 | 佔比% | 2024年 | 佔比% | 2025年 | 佔比% |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 碳化硅功率模塊 | 77.0百萬 | 34.9% | 145.6百萬 | 48.7% | 122.4百萬 | 39.3% |
| 碳化硅分立器件 | 52.6百萬 | 23.9% | 52.0百萬 | 17.4% | 58.4百萬 | 18.8% |
| 功率半導體柵極驅動 | 66.8百萬 | 30.3% | 80.1百萬 | 26.8% | 102.6百萬 | 33.0% |
| 其他¹ | 24.1百萬 | 10.9% | 21.4百萬 | 7.1% | 27.8百萬 | 8.9% |
| 合計 | 220.6百萬 | 100% | 299.0百萬 | 100% | 311.2百萬 | 100% |
¹其他主要包括銷售功率堆棧、功率半導體測試設備、IGBT、硅分立器件及原材料，以及提供模塊技術開發服務。
關鍵觀察： 碳化硅功率模塊為公司最大收入來源，2024年佔比接近一半，雖然2025年佔比回落至39.3%，但絕對收入仍維持增長。柵極驅動業務作為碳化硅功率系統的”配套”產品，收入穩步增長，2025年佔比提升至33.0%，顯示公司產品組合的協同效應正在發揮作用。[資料來源：招股章程「財務資料」]
地理分佈
往績記錄期間，公司絕大部分收入來自中國境內。中國境外收入持續增長，但佔總收入比例尚不重大，公司計劃將海外市場拓展作為未來重要增長驅動力。[資料來源：招股章程「業務」]
核心產品與技術
主要產品組合
（一）碳化硅功率模塊
公司提供兩種類型的功率模塊——轉模和灌封工藝生產，功率容量範圍200kW至500kW，適用於各類汽車應用場景。產品主要針對新能源汽車主驅逆變器設計，是行業從硅基IGBT向碳化硅功率模塊轉型的核心受益者。
（二）碳化硅分立器件
包括碳化硅MOSFET和碳化硅肖特基二極管，廣泛應用於汽車及工業電子領域。公司的1,200V碳化硅MOSFET品質因素（RDS(on) × 有源區）小於2.6 mΩ·cm²，優於行業平均水平（3.5 mΩ·cm²）。
（三）功率半導體柵極驅動
為碳化硅功率器件提供配套驅動解決方案，涵蓋柵極驅動IC及驅動板，提升了系統級解決方案的完整性。[資料來源：招股章程「業務—產品」]
核心技術壁壘
| 技術維度 | 核心競爭力 | 行業對比優勢 |
|---|---|---|
| 碳化硅芯片設計 | 專有自對準源極-閘極接觸技術，第三代芯片每片晶圓產出較上代增逾40% | 設計更緊湊、單位成本顯著降低 |
| 晶圓製造工藝 | 高溫離子注入、碳膜保護、自對準工藝、低界面態柵氧化層工藝 | 晶圓良率超92%，行業均值約80% |
| 封裝工藝 | 無壓納米銀燒結、熱設計優化、密封保護技術 | 高結溫、低熱阻、低寄生電感 |
| 系統層面 | 設計與工藝雙向迭代縮短研發週期 | 相比無晶圓廠模式的競爭對手具有顯著優勢 |
[資料來源：招股章程「業務—技術」]
產品商業化時間線
| 產品類別 | 推出年份 | 量產年份 | 最新迭代 |
|---|---|---|---|
| 碳化硅功率模塊 | 2019年（G1灌封） | 2022年 | G3芯片嵌入式PCB封裝（2025年推出，預計2027年量產） |
| 碳化硅MOSFET | 2017年（G1平面式） | 2018年 | G4微間距MOSFET（2025年推出及量產） |
| 柵極驅動IC | 2021年 | 2023年 | G1數字隔離柵極驅動IC |
[資料來源：招股章程「業務—商業化」]
關鍵客戶與供應商
主要客戶
| 年份 | 最大客戶佔比 | 前五大客戶佔比 |
|---|---|---|
| 2023年 | 29.7%（客戶A） | 46.4% |
| 2024年 | 45.5%（客戶A） | 63.1% |
| 2025年 | 20.6% | 40.4% |
客戶主要為領先的汽車製造商及一級供應商（新能源汽車領域），以及風能、太陽能、儲能及軌道交通領域的知名企業。2025年客戶集中度顯著下降，客戶基礎持續多元化。
主要供應商
| 年份 | 最大供應商佔比 | 前五大供應商佔比 |
|---|---|---|
| 2025年 | 21.0%（供應商A，晶圓/芯片） | 約38.3% |
主要供應商為碳化硅晶圓、碳化硅外延片以及生產設備及機器的供應商。自2024年起公司開始為委外加工服務採購原材料，以更好控制材料質量和供應。[資料來源：招股章程「業務—客戶及供應商」]
行業概覽
全球碳化硅功率器件市場
全球碳化硅功率器件市場規模從2020年的人民幣45億元增長至2024年的人民幣227億元，年複合增長率為49.8%。預計2025年至2029年將以40.5%的年複合增長率繼續增長，到2029年市場規模將達到約人民幣1,106億元。碳化硅在全球功率器件市場的滲透率從2020年的1.4%上升至2024年的6.5%，預計到2029年將達到20.1%。[資料來源：弗若斯特沙利文報告]
中國碳化硅功率器件市場
中國碳化硅功率器件市場從2020年的人民幣11億元增至2024年的人民幣69億元，年複合增長率高達59.7%，增速顯著高於全球平均水平。
核心增長驅動因素
- 新能源汽車：碳化硅功率器件在電驅動系統中的應用已成為行業趨勢，從IGBT向碳化硅模塊的轉型正在加速
- 可再生能源與儲能系統：光伏逆變器、風電變流器對高效率、高功率密度器件的需求持續增長
- 材料成本下降：碳化硅襯底價格持續走低，6英吋向8英吋晶圓過渡理論上可降低製造成本高達60%
- 政策支持：各國電氣化政策為碳化硅行業提供長期需求支撐
競爭格局
中國碳化硅功率模塊市場（2024年）
| 排名 | 公司 | 收入（人民幣十億元） | 市場份額 |
|---|---|---|---|
| 1 | 公司A | 1.20 | 24.0% |
| 2 | 公司B | 0.88 | 17.5% |
| 3 | 公司C | 0.66 | 13.1% |
| 6 | 深圳基本半導體 | 0.15 | 2.9% |
基本半導體在中國碳化硅功率模塊市場排名第六，在中國公司中排名第三。在碳化硅分立器件市場排名第九（市場份額2.7%），在功率半導體柵極驅動市場同樣排名第九（市場份額1.7%）。市場高度集中，主要由少數國際巨頭主導。[資料來源：弗若斯特沙利文報告]
全球發售架構
發售結構總覽
| 項目 | 詳情 |
|---|---|
| 股份代號 | 9971.HK |
| 發售股份總數 | 27,386,200股H股（視乎超額配股權行使與否而定） |
| 香港公開發售 | 1,369,400股H股（佔全球發售初步股份約5.0%） |
| 國際發售 | 26,016,800股H股（佔全球發售初步股份約95.0%） |
| 招股價範圍 | 27.49港元至31.62港元 |
| 最高集資額 | 約8.7億港元 |
| 每手股數 | 200股 |
| 入場費 | 約6,387.8港元 |
| 面值 | 每股人民幣0.20元 |
時間表
| 關鍵節點 | 日期 |
|---|---|
| 招股期 | 2026年6月29日至7月3日 |
| 定價日 | 2026年7月6日（中午12時前） |
| 預計上市日期 | 2026年7月8日 |
回撥機制
作為第18C章特專科技公司，設有回撥機制：若香港公開發售認購倍數達10倍或以上，香港公開發售比例將增至10%；若達50倍或以上，將增至20%。
超額配股權（穩定價格機制）
穩定價格操作人可行使超額配股權補足最多4,107,800股（佔全球發售股份不超過15.0%），行使期為上市日期起計30日內。
股本結構
全球發售完成後的股權架構（假設超額配股權未獲行使）
| 股東名稱 | 身份 | 持股數目 | 持股比例 |
|---|---|---|---|
| 汪之涵博士及其一致行動人 | |||
| 青銅劍科技 | 創始人／汪博士緊密聯繫人 | 54,154,890 | 17.80% |
| 基本原理 | 首次公開發售前投資者 | 18,404,300 | 6.05% |
| 基本創享（員工平台） | 員工股份激勵平台 | 17,673,665 | 5.81% |
| 基本創新（員工平台） | 員工股份平台 | 12,000,000 | 3.94% |
| 基本創造（員工平台） | 員工股份激勵平台 | 11,491,475 | 3.78% |
| 基本創業（員工平台） | 員工股份平台 | 9,750,000 | 3.20% |
| 基本原創 | 首次公開發售前投資者 | 3,846,586 | 1.26% |
| 汪博士合計控制 | 127,320,916 | 41.84% | |
| 領航資深獨立投資者 | |||
| 力合創投 | 領航資深獨立投資者 | 11,001,225 | 3.62% |
| 力合永金 | 領航資深獨立投資者 | 5,021,125 | 1.65% |
| 聞泰科技（600745.SH） | 領航資深獨立投資者 | 10,162,360 | 3.34% |
| 英智科技 | 領航資深獨立投資者 | 8,622,770 | 2.83% |
| 其他知名投資者 | |||
| 博世創投（博世集團） | 資深獨立投資者 | 6,038,505 | 1.98% |
| 廣汽集團（601238.SH）相關 | 首次公開發售前投資者 | ~833,187 | ~0.3% |
| 招銀資本相關 | 首次公開發售前投資者 | ~833,187 | ~0.3% |
| 中山市國資委相關 | — | ~833,187 | ~0.3% |
| 粵科集團相關 | 資深獨立投資者 | 4,165,935 | 1.37% |
| 公眾股東 | — | ~27,386,200 | ~9.0% |
禁售安排
依據《上市規則》第18C.14條：
- 創始人及核心團隊（汪之涵博士）：12個月禁售期
- 員工持股平台：12個月禁售期
- 領航資深獨立投資者（力合系）：6個月禁售期
- 其他首次公開發售前投資者：相關監管規定適用
[資料來源：招股章程「股本」及「歷史、發展及公司架構」]
基石投資者
根據招股文件及市場消息，本次IPO未有引入基石投資者。在當前市場環境下，缺乏基石投資者可能反映機構投資者對公司估值及盈利能力存在分歧，但也可能是公司管理層對市場需求具備信心，不願以過度折讓價格鎖定股份。這一特點與近期其他第18C章特專科技公司（如瑞為技術7656.HK）的情況相似，顯示在當前港股IPO市場中，特專科技公司引入基石投資者的意願正在降低。[資料來源：香港經濟日報、LiveReport Instagram]
未來計劃及所得款項用途
本次IPO所得款項淨額（按發售價中位數29.56港元計算，約7.125億港元）將按以下方式分配：
| 用途 | 比例 | 金額（百萬港元） | 具體計劃 |
|---|---|---|---|
| 擴大生產能力 | 60% | 427.5 | 建設坪山（54.3百萬）、中山（14.6百萬）及光明（2.4百萬）生產基地；購買及升級生產設備及機器 |
| 研發投入 | 20% | 142.5 | 招聘36名研發人員（中國23名、海外13名）；採購測試、焊接及燒結設備；加強碳化硅產品技術創新 |
| 全球分銷網絡 | 10% | 71.3 | 招聘59名銷售人員（中國43名、海外16名）；在德國、日本、韓國、香港建立銷售中心；參與國際行業展會 |
| 營運資金 | 10% | 71.3 | 補充日常營運資金及其他一般公司用途 |
產能擴張目標：
| 生產基地 | 當前產能（2025年） | 目標產能（2030年） | 擴張幅度 |
|---|---|---|---|
| 光明生產基地 | 8,625件 | 18,000件 | +109% |
| 無錫生產基地 | 120,000個 | 200,000個 | +67% |
| 坪山生產基地 | 750,000個（測試） | 300,000個（生產） | — |
| 中山生產基地 | — | 200,000個 | 新建（預計2027年投產） |
[資料來源：招股章程「未來計劃及所得款項用途」]
估值探討
可比公司分析
基本半導體作為港股第18C章特專科技公司，尚處於虧損階段，傳統市盈率（P/E）估值法不適用。市場對其估值將更多聚焦於：
- 收入倍數（P/S）：按2025年收入3.11億元人民幣、IPO市值約75億港元（按發售價中位數29.56港元及全球發售後約3.04億股計算），市銷率約22倍
- 行業可比公司：國際碳化硅龍頭如Wolfspeed（NYSE: WOLF，IDM模式）和意法半導體（STM）、國內A股對標如斯達半導體（603290.SH）等
關鍵估值驅動因素
- 收入增長軌跡能否重回高增長（從2025年的4%提速至30%以上）
- 毛利率何時轉正並向行業均值（20-30%）靠攏
- 碳化硅功率模塊在新能源汽車領域的滲透率提升速度
財務分析
損益分析
| 項目（人民幣千元） | 2023年 | 2024年 | 2025年 | CAGR |
|---|---|---|---|---|
| 收入 | 220,586 | 299,015 | 311,165 | 18.8% |
| 收入同比增長 | — | +35.6% | +4.1% | |
| 銷售成本 | (352,150) | (327,996) | (345,025) | |
| 毛利（毛損） | (131,564) | (28,981) | (33,860) | |
| 毛利率（毛損率） | (59.6%) | (9.7%) | (10.9%) | |
| 其他收入及收益 | 4,884 | 26,704 | 13,074 | |
| 銷售及分銷開支 | (38,700) | (35,524) | (43,658) | |
| 行政開支 | (82,365) | (86,352) | (129,333) | |
| 研發成本 | (75,827) | (91,087) | (109,734) | |
| 年內虧損 | (341,679) | (237,466) | (335,158) | |
| 經調整淨虧損¹ | (313,000) | (203,000) | (240,000) |
¹經調整淨虧損為非香港財務報告準則指標，主要剔除股份支付等非現金項目。
分析要點：
收入增長放緩：2024年收入同比增長35.6%，但2025年增長急劇放緩至僅4.1%，從人民幣2.99億元增至3.11億元。這主要反映了碳化硅功率模塊收入的波動（2024年1.46億元→2025年1.22億元），以及行業價格競爭加劇的影響。
毛利持續為負：儘管毛損率從2023年的-59.6%大幅收窄至2024年的-9.7%，但2025年略擴至-10.9%，反映公司仍處於規模效應尚未充分釋放的階段。碳化硅肖特基二極管產品持續虧損，公司的解釋是該產品在維持全面產品組合方面具有戰略意義。
研發投入持續加大：研發成本從2023年的7,580萬元增至2025年1.097億元，佔收入比例高達35.3%，反映了IDM模式下持續進行技術迭代的必要性，但也對盈利能力構成壓力。
虧損邊際改善但仍在擴大：經調整淨虧損從2023年的3.13億元縮窄至2024年的2.03億元，但2025年回升至2.40億元，主因行政開支增加（股份支付相關）及研發投入加大。
[資料來源：招股章程「財務資料」]
資產負債表分析
| 項目（人民幣千元） | 2023年 | 2024年 | 2025年 |
|---|---|---|---|
| 非流動資產總值 | 602,625 | 598,203 | 592,595 |
| 流動資產總值 | 298,993 | 343,645 | 422,088 |
| 資產總值 | 901,618 | 941,848 | 1,014,683 |
| 流動負債 | 386,666 | 637,575 | 700,985 |
| 非流動負債 | — | — | — |
| 淨流動負債 | (87,673) | (293,930) | (278,897) |
| 現金及現金等價物 | 34,790 | 45,371 | 98,676 |
關鍵風險信號：
- 截至2025年底，公司淨流動負債為人民幣2.789億元，流動性壓力顯著
- 貿易應收款項周轉天數從2023年的149.8天惡化至2025年的198.6天，應收賬款回收效率持續下降
- 計息銀行及其他借款從2023年1.79億元增至2025年3.14億元，財務槓桿上升
現金流量分析
| 項目（人民幣千元） | 2023年 | 2024年 | 2025年 |
|---|---|---|---|
| 經營活動所用現金淨額 | (119,682) | (24,068) | (111,506) |
| 投資活動所用現金淨額 | (141,197) | (36,513) | (110,214) |
| 融資活動所得現金淨額 | 191,350 | 71,429 | 275,223 |
| 年末現金及等價物 | 34,790 | 45,371 | 98,676 |
評估： 公司連續三年經營活動現金流出，2025年經營現金流出達1.115億元，顯示尚不具備自我造血能力。現金儲備依賴融資活動支撐，本次IPO的直接融資對公司的持續經營至關重要。
SWOT 分析
優勢（Strengths）
- 中國唯一具備碳化硅全產業鏈能力的IDM企業，技術壁壘高
- 晶圓良率行業領先（>92%），成本控制能力突出
- 新能源汽車客戶儲備深厚，design-in覆蓋80+款車型
- 股東背景強大，產業協同資源豐富
劣勢（Weaknesses）
- 持續虧損，短期盈利能見度低
- 經營現金流為負，依賴外部融資
- 營收規模尚小（2025年僅3.11億元），與國際巨頭差距顯著
- 淨流動負債狀況反映流動性壓力
機會（Opportunities）
- 碳化硅功率器件市場處於高速增長階段，2024-2029年CAGR約40%
- 新能源汽車800V高壓平台普及驅動碳化硅需求爆發
- 全球產能擴張計劃為收入增長提供產能保障
- 海外市場拓展打開增量空間
威脅（Threats）
- 國際龍頭（ST、英飛凌、Wolfspeed）在技術和產能上優勢壓倒性
- 國內競爭對手快速追趕，產品同質化加劇價格戰
- 地緣政治風險可能影響設備採購及海外業務
- 宏觀經濟放緩可能抑制下游需求
綜合評價
基本半導體所處的賽道——碳化硅功率器件——是半導體行業中最具結構性增長潛力的領域之一。公司在中國碳化硅功率模塊市場排名第六（本土公司第三），具備IDM模式的先發優勢和較高的技術壁壘。然而，當前的財務狀況（持續虧損、負現金流、淨流動負債）顯示公司仍處於發展早期階段，距離實現規模化盈利仍需時間。本次IPO所募集的資金將為公司未來2-3年的產能擴張和研發投入提供關鍵資金支持。
對於風險承受能力較高的長線投資者，基本半導體提供了一個”下注中國碳化硅產業化”的稀缺標的，尤其是其IDM模式在中國市場的獨特性。但建議關注以下關鍵節點作為驗證：2026年下半年收入增速是否重回30%以上、毛利率改善趨勢是否確立、design-in向量產訂單的轉化進度。
對於保守型投資者，建議觀望，等待公司收入規模突破10億元且毛利率轉正後的盈利拐點信號。
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